Chúng tôi hiện là nhà phân phối các dòng sản phẩm của ADT tại Việt Nam.

Đường link tham khảo: https://www.adt-co.com/vietnam

Dưới đây là danh mục các phụ kiện dao cắt của thiết bị dicing mà chúng tôi cung cấp.

Lưỡi dao trung tâm ADT (Hub blades) là giải pháp hoàn hảo để tối ưu quy trình dicing cho các chất liệu wafer khác nhau như: Silicon, GaAs,…

Với tốc độ ăn mòn chậm hơn nhựa (resin) nhưng lại nhanh hơn niken, lưỡi dao kim loại liên kết metal-bond là phù hợp nhất để giữ lại hình dạng và kích thước trong các ứng dụng như: BGA, Soft Alumina, TiC, LTCC, Ferrite.

Độ dày lưỡi cắt dao động từ 3 mil đến 60 mil (tùy thuộc vào kích thước grit kim cương).

Kích thước grit kim cương dao động từ 2 microns đến 70 microns (tùy thuộc vào độ dày lưỡi cắt).

Lưỡi dao nhựa liên kết resin-bond là lựa chọn tối ưu cho các vật liệu cứng và giòn như: QFN/MLF, Thick Ceramic Substrates, HTCC and Glass.

Độ dày của lưỡi dao nhựa liên kết dao động từ 3 mil đến 100 mil (tùy thuộc vào kích thước grit kim cương).

kích thước grit kim cương dao động từ 3 microns đến 250 microns (tùy thuộc vào độ dày của lưỡi cắt)

Lưỡi dao nhựa mới series “D” được sử dụng cho QFN.

Với đô bao phủ của niken giúp giảm sự mài mòn, lưỡi dao niken liên kết (niken-bond blades) là sự lựa chọn hoàn hảo cho các ứng dụng vật liệu mềm như: PCB, Silicon and BGA.

Độ dày lưỡi dao dao động từ 0,8 mil đến 20 mil (tùy thuộc vào kích thước grit kim cương)

Kích thước grit kim cương dao động từ 2-4 microns đến 70 microns (tùy thuộc vào độ dày lưỡi cắt)